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水转印气动打印电路平台机体

文章出处:未知 作者:青岛水转印加工 人气: 时间:2019-01-04 18:00 【
            水转印这种技术的特性是快速成型容易控制容易制作复杂的电路,适用于单件电子产品电路板的电路制造规则筒单的硬件结构上的电路制造水转印以及采用传统的印刷电路方法都无法制造的三维电路。目前随着3D打印技术在电子产品电路制造中的应用不断迅速推进,电路直接打印技术正逐步发展成为一种最为快速精度更高应用最广泛的电子产品的电路制造新的工艺技术目前已研发的电路直接打印技术主要用于单一材料的电路制作用于打印电路的专用原材料很少快速成型精度有限相关制作的优化制造工艺不足打印电路制作设备不完备。特别是,它和PCB印刷三维电路工艺一样无法实现在柔性或非柔性的曲面上制作,即使可以进行三维打印制造电路。
            但是这样技术需要的成型设备很复杂,制造过程也很复杂,而且存在的干涉因素特别多,无法在各种各样形状的曲面上制造电路。目前PCB板主要有高密度高精度的多层板高密度互连板挠性和刚挠结合多层板这些不同的PCB板对互连导线的精度需求越来越高,从而不断促使一系列工艺工序更加筒单制造电路精度更加高制作条件更加少的印刷电路技术发展形成。根据所需电路图案进行相应的铜箔刻蚀,生产出了世界上第一块具有电性能的印刷板,并且使用印刷板制造出收音机,从而宣告了印刷电路板时代正式到来。随着铜箔刻蚀工艺不断成熟,1953年生产出了可以实现制作在两面的电路相连及电子元器件电气互连的双面印刷电路板,1960年又出现可以多层制作电路及装配相应的电子元器件的多层印刷电路板。
 
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